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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V
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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V:

3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - gebrauchtes Buch

2004, ISBN: 3446227202

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … Mehr…

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2004, ISBN: 3446227202

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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte - Erstausgabe

2004

ISBN: 9783446227200

Gebundene Ausgabe

Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… Mehr…

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2004, ISBN: 3446227202

[EAN: 9783446227200], [SC: 3.0], [PU: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG], LEITERPLATTEN,ELEKTRONIK,KUNSTSTOFFTECHNIK,SPRITZGIESSEN,, 333 Seiten Ehemaliges Bibliotheksemplar mit Stempeln un… Mehr…

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ISBN: 9783446227200

Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte


EAN (ISBN-13): 9783446227200
ISBN (ISBN-10): 3446227202
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsjahr: 2004
Herausgeber: Forschungsvereinigung Räumliche, Elektronische Baugruppen e.V. Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG

Buch in der Datenbank seit 2007-05-30T12:41:57+02:00 (Vienna)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-04-17T12:48:01+02:00 (Vienna)
ISBN/EAN: 3446227202

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-446-22720-2, 978-3-446-22720-0
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Titel des Buches: elektronische baugruppen, mid technologie


Daten vom Verlag:

Autor/in: Elektronische Baugruppen e.V. Forschungsvereinigung Räumliche
Titel: 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen - Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
Verlag: Hanser, Carl
320 Seiten
Erscheinungsjahr: 2004-04-08
München; DE
Gedruckt / Hergestellt in Deutschland.
Gewicht: 0,727 kg
Sprache: Deutsch
99,00 € (DE)
101,80 € (AT)
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172mm x 245mm x 19mm

BB; B402; Hardcover, Softcover / Technik/Chemische Technik; Industrielle Chemie und Chemietechnologie; Ingenieurwissenschaften; Elektronik; Kunststofftechnik; Leiterplatten; Spritzgießen; Andere Anwendungen

Die direkte Integration elektronischer und mechanischer Funktionen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern (MID) bietet erhebliches Potenzial zur Produktgestaltung und Rationalisierung. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID-Technologie sind derzeit die Automobilelektronik und die Telekommunikation sowie die Bereiche der Hausgeräte und der Medizintechnik. Mit der Funktionsintegration auf spritzgegossenen Schaltungsträgern verbinden sich Vorzüge der Miniaturisierung und verkürzter Prozessketten mit neuen Möglichkeiten innovativer Produktgestaltung. Durch die Einsparung mechanischer Bauteile wird die Montage vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht. Die verwendeten thermoplastischen Materialien sind ohne Zusätze flammhemmend, leicht zu rezyklieren und damit umweltverträglicher. Die verfügbaren, alternativen Produktionsverfahren bieten ein breites Spektrum zur Realisierung verschiedener MID-Konzepte. Dieses Handbuch vermittelt einen aktuellen Stand zu den verfügbaren Technologien, erfolgreichen Systembeispielen und Umsetzungsstrategien. Inhalt: - Potenziale und Anforderungen an MID - Branchenspezifische Einsatzkriterien - Substratwerkstoffe - MID-Herstellungsverfahren - Montage- und Verbindungstechnik - Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien - Adressen und Abkürzungen - Normen

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