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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Shakya Shilak
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Shakya Shilak:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - neues Buch

ISBN: 9783639060324

ID: cab710a0819f7d4095b7299399810eb2

Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results. Bücher / Fremdsprachige Bücher / Englische Bücher 978-3-639-06032-4, VDM

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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Shakya Shilak
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Shakya Shilak:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - neues Buch

ISBN: 9783639060324

ID: 116336505

Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results. Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading Buch (fremdspr.) Bücher>Fremdsprachige Bücher>Englische Bücher, VDM

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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Shakya, Shilak
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Shakya, Shilak:
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Taschenbuch

2008

ISBN: 9783639060324

[ED: Softcover], [PU: Vdm Verlag Dr. Müller], Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results.2008. 256 p.Versandfertig in 3-5 Tagen, [SC: 0.00]

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Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics: Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading - Shakya Shilak
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Shakya Shilak:
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics: Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading - Taschenbuch

ISBN: 3639060326

Taschenbuch, [EAN: 9783639060324], Vdm Verlag, Vdm Verlag, Book, [PU: Vdm Verlag], Vdm Verlag, 60525011, Elektronik, 60516011, Elektrotechnik, 60448011, Ingenieurwesen & Technik, 60447011, Architektur, Technik & Ingenieurswesen, 54071011, Genres, 52044011, Fremdsprachige Bücher, 56441011, Technologie, 56447011, Erneuerbare Energien, 56448011, Innovationen, 1320311031, Nachschlagewerke, 56444011, Nanotechnologie, 56449011, Philosophie der Technologie, 56445011, Risiken, 56446011, Sicherheit & Gesundheit, 273011011, Soziale Aspekte, 54518011, Technisches Denken & Schreiben, 56451011, Technologie & Gesellschaft, 56211011, Technologiegeschichte, 56442011, Zukunftsforschung, 56047011, Fachbücher, 54071011, Genres, 52044011, Fremdsprachige Bücher

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Shakya Shilak:
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Taschenbuch

2008, ISBN: 3639060326

Gebundene Ausgabe, ID: 4460251

Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading - Buch, gebundene Ausgabe, 256 S., Beilagen: Paperback, Erschienen: 2008 VDM Verlag, [PU: VDM Verlag Dr. Müller, Saarbrücken]

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Details zum Buch
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics
Autor:

Shakya Shilak

Titel:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics

ISBN-Nummer:

9783639060324

Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results.

Detailangaben zum Buch - Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics


EAN (ISBN-13): 9783639060324
ISBN (ISBN-10): 3639060326
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2008
Herausgeber: VDM Verlag
256 Seiten
Gewicht: 0,398 kg
Sprache: eng/Englisch

Buch in der Datenbank seit 25.08.2007 02:34:49
Buch zuletzt gefunden am 24.09.2016 01:08:49
ISBN/EAN: 9783639060324

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-639-06032-6, 978-3-639-06032-4

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