- 5 Ergebnisse
Kleinster Preis: € 63,76, größter Preis: € 150,24, Mittelwert: € 97,04
1
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Shakya, Shilak
Bestellen
bei booklooker.de
€ 66,80
Versand: € 0,001
Bestellengesponserter Link
Shakya, Shilak:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Taschenbuch

ISBN: 9783639060324

[ED: Taschenbuch], [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Four analytical models are developed for predictingthe maximum shearing displacement in a bondedassembly under global thermal mismatch load… Mehr…

Versandkosten:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) preigu
2
Bestellen
bei AbeBooks.de
€ 150,24
Versand: € 5,941
Bestellengesponserter Link

Shilak Shakya:

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics (Paperback) - Taschenbuch

2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K., Germany], Language: English. Brand new Book. Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing disp… Mehr…

NEW BOOK. Versandkosten: EUR 5.94 The Book Depository EURO, London, United Kingdom [60485773] [Rating: 3 (von 5)]
3
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Shakya, Shilak
Bestellen
bei AbeBooks.de
€ 63,76
Versand: € 0,001
Bestellengesponserter Link
Shakya, Shilak:
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics - Taschenbuch

2008

ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], TECHNIK MIKROELEKTRONIK, Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung für Sie gedruckt. Four… Mehr…

NEW BOOK. Versandkosten:Versandkostenfrei. (EUR 0.00) moluna, Greven, Germany [73551232] [Rating: 5 (von 5)]
4
Bestellen
bei alibris.co.uk
€ 111,10
Bestellengesponserter Link
Shilak Shakya:
Stress Analysis of Bonded Assemblies Applications in Microelectronics - Taschenbuch

2009, ISBN: 9783639060324

Softcover, New Book. Shipped from UK in 4 to 14 days. Established seller since 2000. Please note we cannot offer an expedited shipping service from the UK., [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.]

Versandkosten:zzgl. Versandkosten Glendale Heights, IL, Paperbackshop
5
Bestellen
bei AbeBooks.de
€ 93,31
Versand: € 4,421
Bestellengesponserter Link
Shilak Shakya:
Stress Analysis of Bonded Assemblies Applications in Microelectronics - Taschenbuch

2008, ISBN: 3639060326

[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag], New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000., Books

NEW BOOK. Versandkosten: EUR 4.42 Paperbackshop-US, Wood Dale, IL, U.S.A. [8408184] [Rating: 5 (von 5)]

1Da einige Plattformen keine Versandkonditionen übermitteln und diese vom Lieferland, dem Einkaufspreis, dem Gewicht und der Größe des Artikels, einer möglichen Mitgliedschaft der Plattform, einer direkten Lieferung durch die Plattform oder über einen Drittanbieter (Marketplace), etc. abhängig sein können, ist es möglich, dass die von eurobuch angegebenen Versandkosten nicht mit denen der anbietenden Plattform übereinstimmen.

Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics

Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining the maximum shear displacement is to compute the maximum shear strain, which is then used to estimate the cycles-to-failure by means of a fatigue law. The analytical relations derived are simple, easy-to-use, and helpful for studying the interaction among the various design parameters. The analytical relations are in good agreement with existing experimental and numerical results.

Detailangaben zum Buch - Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics


EAN (ISBN-13): 9783639060324
ISBN (ISBN-10): 3639060326
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2008
Herausgeber: VDM Verlag
256 Seiten
Gewicht: 0,398 kg
Sprache: eng/Englisch

Buch in der Datenbank seit 2007-08-25T02:34:49+02:00 (Vienna)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-12-02T15:36:42+01:00 (Vienna)
ISBN/EAN: 9783639060324

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-639-06032-6, 978-3-639-06032-4
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Titel des Buches: analysis, thermal stress, applications, microelectronics


< zum Archiv...