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Deformation and Degradation of Sn3.8Ag0.7Cu Lead-Free Solder Alloy (Berichte Aus Der Materialwissenschaft) - Pascal P. Jud
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Deformation and Degradation of Sn3.8Ag0.7Cu Lead-Free Solder Alloy (Berichte Aus Der Materialwissenschaft) - Taschenbuch

ISBN: 3832252339

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Deformation and Degradation of Sn3.8Ag0.7Cu Lead-free Solder Alloy (Berichte Aus Der Materialwissenschaft) - gebrauchtes Buch

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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Deformation and Degradation of Sn3.8Ag0.7Cu Lead-free Solder Alloy


EAN (ISBN-13): 9783832252335
ISBN (ISBN-10): 3832252339
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 7
Herausgeber: Shaker

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ISBN/EAN: 3832252339

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-8322-5233-9, 978-3-8322-5233-5
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Titel des Buches: free pascal, materialwissenschaft


Daten vom Verlag:

Autor/in: Pascal P Jud
Titel: Berichte aus der Materialwissenschaft; Deformation and Degradation of Sn3.8Ag0.7Cu Lead-free Solder Alloy
Verlag: Shaker
185 Seiten
Erscheinungsjahr: 2006-07-04
Gewicht: 0,278 kg
Sprache: Englisch
48,80 € (DE)
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BC; PB; Hardcover, Softcover / Technik/Maschinenbau, Fertigungstechnik; Maschinenbau und Werkstoffe; Creep; Focused Ion Beam; FIB


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