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Stich, Andreas:

Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes - Development and Electrical Characterization - Taschenbuch

2008, ISBN: 9783639060881

[ED: Taschenbuch / Paperback], [PU: VDM Verlag Dr. Müller], The RC-delay and crosstalk noise of the interconnect system are major problems in high-performance semiconductor chips. The k… Mehr…

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Andreas Stich:

Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes - Taschenbuch

ISBN: 9783639060881

Paperback, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.], The RC-delay and crosstalk noise of the interconnect system are major problems in high-performance semiconductor chips. The key is reducing… Mehr…

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Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes - Taschenbuch

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Paperback, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller e.K.], The RC-delay and crosstalk noise of the interconnect system are major problems in high-performance semiconductor chips. The key is reducing… Mehr…

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Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes - Taschenbuch

ISBN: 9783639060881

[ED: Taschenbuch], [PU: VDM Verlag], Neuware - The RC-delay and crosstalk noise of the interconnect, DE, [SC: 0.00], Neuware, gewerbliches Angebot, 220x150x10 mm, 160, [GW: 255g], PayPal,… Mehr…

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Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes Andreas Stich Author
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Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes Andreas Stich Author - neues Buch

ISBN: 9783639060881

Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes,Andreas Stich Trade Books>Trade Paperback>Science>Engineering>Engr Ref, VDM Verlag Dr. Mueller e.K. Core >1

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Details zum Buch
Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes Andreas Stich Author

The RC-delay and crosstalk noise of the interconnect system are major problems in high-performance semiconductor chips. The key is reducing the coupling capacitance or the k-value of the insulator between the metal lines by substituting silicon dioxide by low-k materials or by integrating cavities, called air gaps. Here, air gaps fabricated by the selective Ozone-TEOS deposition are considered to reduce the line-to-line capacitance. Different integration schemes were fabricated; air gaps requiring an additional lithography in Cu damascene metallization, self-aligned air gaps in Cu and in tungsten metallization, utilizing RIE (reactive ion etch) processing, and air gaps fabricated using non-conformal deposition processes for the insulator in a 90nm Al RIE metallization scheme. Structures were fabricated with and without air gaps to compare the properties and to examine different aspects such as k-value, simulations, capacitance, electrical breakdown, leakage current, electromigration, and self-heating by high current application. The results show very promising electrical properties of air gaps, exhibiting an attractive alternative to low-k materials.

Detailangaben zum Buch - Air Gap Structures for Advanced Metallization Schemes Andreas Stich Author


EAN (ISBN-13): 9783639060881
ISBN (ISBN-10): 3639060881
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2008
Herausgeber: VDM Verlag Dr. Mueller e.K. Core >1
160 Seiten
Gewicht: 0,255 kg
Sprache: eng/Englisch

Buch in der Datenbank seit 2007-01-03T17:31:10+01:00 (Vienna)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-12-16T10:56:22+01:00 (Vienna)
ISBN/EAN: 9783639060881

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-639-06088-1, 978-3-639-06088-1
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: stich, andreas mueller
Titel des Buches: air, abusir, structures, stich stich


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