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Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Anderson, Travis
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Anderson, Travis:

Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Taschenbuch

2008, ISBN: 9783639096767

VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… Mehr…

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Details zum Buch
Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications

The emergence of GaN-based devices promises a revolution in areas requiring high performance electronics, such as high speed earth and space-based communication systems, advanced radar, integrated sensors, high temperature electronics, and utility power switching. The properties of this system make it ideally suited for operation at elevated temperatures and at voltage and current levels well beyond that accessible by Si. Recent improvements in material quality and device performance are rapidly opening the door to commercialization, and III-N technologies are demonstrating exciting developments of late. Though devices are entering commercialization, there are still considerable unknowns, particularly in the reliability field. Recent advances at the University of Florida will be detailed in this work.

Detailangaben zum Buch - Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications


EAN (ISBN-13): 9783639096767
ISBN (ISBN-10): 3639096762
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2008
Herausgeber: VDM Verlag Dr. Müller
116 Seiten
Gewicht: 0,189 kg
Sprache: ger/Deutsch

Buch in der Datenbank seit 2007-12-15T15:49:21+01:00 (Vienna)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-09-15T19:27:46+02:00 (Vienna)
ISBN/EAN: 9783639096767

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-639-09676-2, 978-3-639-09676-7
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: anderson, travis
Titel des Buches: advanced packaging, applications


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