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Electrical Resistivity of Thin Metal Films - Peter Wissmann/ Hans-Ulrich Finzel
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Peter Wissmann/ Hans-Ulrich Finzel:

Electrical Resistivity of Thin Metal Films - neues Buch

2007, ISBN: 9783540484905

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2007

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Electrical Resistivity of Thin Metal Films - Peter Hess
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Electrical Resistivity of Thin Metal Films - neues Buch

ISBN: 9783540484905

; PDF; Scientific, Technical and Medical > Physics > States of matter, Springer Berlin Heidelberg

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Details zum Buch

Detailangaben zum Buch - Electrical Resistivity of Thin Metal Films


EAN (ISBN-13): 9783540484905
ISBN (ISBN-10): 3540484906
Erscheinungsjahr: 2006
Herausgeber: Springer-Verlag GmbH
7 Seiten
Sprache: eng/Englisch

Buch in der Datenbank seit 2007-01-02T15:31:17+01:00 (Vienna)
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ISBN/EAN: 9783540484905

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-540-48490-6, 978-3-540-48490-5
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: ulrich peter, wissmann, finzel, hans ulrich, peter hess
Titel des Buches: meta, metal


Daten vom Verlag:

Autor/in: Peter Wissmann; Hans-Ulrich Finzel
Titel: Springer Tracts in Modern Physics. Ergebnisse der exakten Naturwissenschaften; Electrical Resistivity of Thin Metal Films
Verlag: Springer; Springer Berlin
128 Seiten
Erscheinungsjahr: 2007-04-19
Berlin; Heidelberg; DE
Sprache: Englisch
96,29 € (DE)
99,00 € (AT)
118,00 CHF (CH)
Available
VII, 128 p. 123 illus.

EA; E107; eBook; Nonbooks, PBS / Physik, Astronomie/Atomphysik, Kernphysik; Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik); Verstehen; Adsorption; Electrical and Optical Properties; Gas Adsorption; Helium-Atom-Streuung; Scattering Hypothesis; Surface Science; Thin Films; thin film; B; Condensed Matter Physics; Physics and Astronomy; BB

The Scattering Hypothesis.- The Effect of Annealing on the Electrical Resistivity of Thin Silver Films.- The Effect of Annealing on the Electrical Resistivity of Thin Gold Films.- The Interaction of Oxygen and Ethylene with Silver and Gold Films.- Other Adsorbates on Silver and Gold Films.- Further Selected Adsorption Systems.- Conclusions and Outlook.
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