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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches

Details zum Buch
Autor:
Titel:
ISBN-Nummer:

3896495593

Detailangaben zum Buch - System Designing Using High Density Packaging and Multi Chip Modules (Series in microelectronics)


ISBN (ISBN-10): 3896495593 (ISBN-13: 9783896495594)

Buch in der Datenbank seit 2008-04-25T13:24:40+02:00 (Vienna)
Detailseite zuletzt geändert am 2010-01-31T18:10:22+01:00 (Vienna)
ISBN/EAN: 3896495593

ISBN - alternative Schreibweisen:
3-89649-559-3
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Titel des Buches: packaging design

Daten vom Verlag:

Autor/in: Etienne Hirt
Titel: Series in Microelectronics; System Design Using High Density Packaging and Multi Chip Modules
Verlag: Hartung-Gorre
216 Seiten
Sprache: Englisch
50,11 € (DE)
51,60 € (AT)
98,00 CHF (CH)
Not available (reason unspecified)

BC; PB; CAD; Multichiptechnik; Systementwurf

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