Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Taschenbuch
ISBN: 9783639060324
[ED: Taschenbuch], [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Four analytical models are developed for predictingthe maximum shearing displacement in a bondedassembly under global thermal mismatch load… Mehr…
booklooker.de |
2008, ISBN: 3639060326
[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K., Germany], Language: English. Brand new Book. Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing disp… Mehr…
AbeBooks.de The Book Depository EURO, London, United Kingdom [60485773] [Rating: 3 (von 5)] NEW BOOK. Versandkosten: EUR 5.94 Details... |
2008, ISBN: 3639060326
[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], TECHNIK MIKROELEKTRONIK, Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung für Sie gedruckt. Four… Mehr…
AbeBooks.de moluna, Greven, Germany [73551232] [Rating: 5 (von 5)] NEW BOOK. Versandkosten:Versandkostenfrei. (EUR 0.00) Details... |
2009, ISBN: 9783639060324
Softcover, New Book. Shipped from UK in 4 to 14 days. Established seller since 2000. Please note we cannot offer an expedited shipping service from the UK., [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.]
alibris.co.uk |
2008, ISBN: 3639060326
[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag], New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000., Books
AbeBooks.de Paperbackshop-US, Wood Dale, IL, U.S.A. [8408184] [Rating: 5 (von 5)] NEW BOOK. Versandkosten: EUR 4.42 Details... |
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics | Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading | Shilak Shakya | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller - Taschenbuch
ISBN: 9783639060324
[ED: Taschenbuch], [PU: VDM Verlag Dr. Müller], Four analytical models are developed for predictingthe maximum shearing displacement in a bondedassembly under global thermal mismatch load… Mehr…
Shilak Shakya:
Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics (Paperback) - Taschenbuch2008, ISBN: 3639060326
[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K., Germany], Language: English. Brand new Book. Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing disp… Mehr…
2008
ISBN: 3639060326
[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag Dr. Müller], TECHNIK MIKROELEKTRONIK, Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung für Sie gedruckt. Four… Mehr…
2009, ISBN: 9783639060324
Softcover, New Book. Shipped from UK in 4 to 14 days. Established seller since 2000. Please note we cannot offer an expedited shipping service from the UK., [PU: VDM Verlag Dr. Mueller E.K.]
2008, ISBN: 3639060326
[EAN: 9783639060324], Neubuch, [PU: VDM Verlag], New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000., Books
Bibliographische Daten des bestpassenden Buches
Autor: | |
Titel: | |
ISBN-Nummer: |
Detailangaben zum Buch - Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications inMicroelectronics
EAN (ISBN-13): 9783639060324
ISBN (ISBN-10): 3639060326
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2008
Herausgeber: VDM Verlag
256 Seiten
Gewicht: 0,398 kg
Sprache: eng/Englisch
Buch in der Datenbank seit 2007-08-25T02:34:49+02:00 (Vienna)
Detailseite zuletzt geändert am 2023-12-02T15:36:42+01:00 (Vienna)
ISBN/EAN: 9783639060324
ISBN - alternative Schreibweisen:
3-639-06032-6, 978-3-639-06032-4
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Titel des Buches: analysis, thermal stress, applications, microelectronics
< zum Archiv...